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SMT貼片加工中印刷錫膏的原理

發布時間:2015年10月30日

  大家都知道,電子加工SMT貼片加工過程中需要通過印刷機印刷線路板,那么其原理知道嗎?
  當刮刀以一定的速度和角度向前移動時,對焊膏產生一定的壓力,推動焊膏在刮板前滾動,產生將焊膏注入網孔(即模板開口)所需的壓力,焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板與網板交接(模板開口)處產生切變,切變力使焊膏的黏性下降,從而順利地注入網孔;當刮板離開模板開口時,焊膏的黏度迅速恢復到原始狀態。
  焊膏印刷成功與否有3個關鍵要素:焊膏滾動、填充、脫模。   
  印刷時只有當焊膏在刮板前滾動,才能產生將焊膏注入開口的壓力;焊膏填充模板開口的程度決定了焊膏量;脫模的完整程度決定了焊膏的漏印和焊膏圖形的完整性。

 

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